반도체 및 전자산업에서 모듈, 보드, 칩 등의 제품을 외부의 습기나 정전기로부터 차단하여 제품을 보호할 수 있는 포장용 백을 제작합니다.
다양한 사양에 부합될 수 있도록 한 가지 물질이 아닌 각 분야에 맞는 소재들을 합성하여 사용합니다.
장시간 보관되는 제품에 습기 및 광선이 투입되는 것을 막아줌으로써 산화 및 부식을 방지할 수 있고 내/외부적으로 발생하는 정전기를 완전 차폐합니다. 반도체 및 PCB, 전자부품 등의 포장에 가장 널리 사용됩니다.
내/외부의 정전기를 완전 차폐하고 LCD, Mobile PCB, IC, Chip류 등 정전기에 민감한 제품을 보관/포장하는데 적합하며 반투명한 재질로 제작되어 내용물 식별이 용이합니다.
장시간 보관되는 제품에 습기 및 광선이 투입되는 것을 막아줌으로써 산화 및 부식을 방지할 수 있고 또한 인장력이 좋아 찢어지지 않는 내구성을 가지고 있습니다.
